냉매와 PFAS — LG전자·SK엔무브 협약이 가리키는 것 | AI 데이터센터

LG전자와 SK엔무브가 AI 데이터센터 열관리 소재를 공동 개발한다. 아주경제에 따르면 두 회사는 9월 21일 업무협약을 맺고 차세대 냉매, 냉동기유, 액침냉각 기술 개발을 함께 추진하기로 했다.

첫 과제는 냉매다. 두 회사는 "GWP 150 미만이면서 과불화화합물(PFAS)을 포함하지 않는 냉매 개발을 추진한다"고 밝혔다.

SK엔무브는 신규 냉매 후보를 개발하고, LG전자는 공조 기술로 실제 적용 가능성을 검증한다. 신규 냉매에 맞는 냉동기유도 함께 개발한다.

기사는 액침냉각을 "서버 등 발열 장비를 전기가 통하지 않는 액체에 직접 담가 열을 식히는 방식"이라고 설명했다.

액침냉각은 2종류로 나뉜다. 액체가 끓지 않는 상태로 열을 옮기는 단상(single-phase)과, 액체가 끓었다 다시 응축되며 열을 옮기는 2상(two-phase)이다. 2상 방식에 쓰여 온 불소계 유체 가운데 상당수가 PFAS로 분류된다.

3M은 2022년 12월 20일 2025년 말까지 PFAS 생산에서 철수한다고 발표했다. 데이터센터 업계 매체 DCD는 이 결정과 규제가 2상 냉각에 영향을 준다고 보도했다. 냉매와 냉각 유체에서 PFAS를 빼는 것이 업계 과제가 된 배경이다.

LG전자는 앞서 SK엔무브, 미국 액침냉각 전문기업 GRC와 AI 데이터센터용 액침냉각 솔루션의 기술 실증(PoC)과 사업화 가능성을 검토해 왔다. 이번 협력을 계기로 적용 범위를 ESS와 전기차 부품 등 고발열 전력·전자기기로 넓히는 방안도 검토한다.

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